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华为麒麟985已在台积电成功试产 还需外挂5G基带

52RD.com 2019年5月17日 爱集微            参与:2人 我来说两句
  据最新报道,麒麟985芯片已经成功试产,将在三季度大规模量产。

  麒麟985基于台积电7nm+工艺,日月光/矽品的FC-PoP技术封装,将搭载在Mate30上。不过,麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带,要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。

  在原先的报道中,华为海思曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式,以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但由于成本和多出来的测试工序,这一想法没有成行。

  麒麟985的晶体管密度可增加20%,达到夸张的120亿,处理效率将提升10%以上,性能表现上将全面超越苹果A12X以及高通骁龙855。

  另外,麒麟985处理器还有望搭载自研架构GPU,那么在图形处理方面的性能将会有大幅度的提升,在配合华为GPU Turbo技术,手机的流畅度以及游戏性能表现将更加出色。

  华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。华为在今年上半年的芯片自给率已经提升到45%,今年下半年预期会提升到60%。同时,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

  从进度和实力来看,高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科,预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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